工程開発リーダー(車載用電子基板の実装技術、基板テスト工程開発、工程要因の不具合解析)
- 採用企業名
- ヤマハ株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 製造技術(機械)
技術系(機械設計・製造技術) - 生産技術(機械)
技術系(機械設計・製造技術) - 生産技術(機械)改善
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
静岡県
- 仕事内容
-
【業務内容】
開発部門のメンバーとクロスファンクショナルチームを組織し、初期段階から委託先での工程開発の実現性を検討、重点ポイントを抽出します。車載環境下での電子基板の品質確保を意識しながら工程開発を行い、テスト、解析や対策の立案も担当します。また、自動車メーカーへのPPAP資料作成や海外製造委託先現地での工程立上げの指揮も行います。生産拠点は主に中国やベトナムになります。
【関連商品サービスのURL】
https://device.yamaha.com/ja/automotive_sound/
https://www.yamaha.com/ja/ir/library/presentations/pdf/pres-220512_02.pdf
【役割】
将来的に生産部門の幹部候補として活躍頂くことを想定しています。新製品の立ち上げ時には海外製造委託先の工程開発を指揮し、設備投資の要否や計画を主導します。工程立ち上げ後は生産の中断を防ぐための保守管理を主導し、定期的に監査を行います。品質問題が発生した場合は、原因を切り分け、対策を立案して工程改善を行うなど課題解決を主導して頂きます。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
【必須のもの】
・海外工程での工程立上げ監督経験
・回路図と部品リストの読解力、設計担当との調整経験
・実装用半田の適切な工法と管理の基礎知識
・DSP、AMP IC、MCUなどの電子部品に関する基礎知識
・2名以上の部下を率いてのチームマネージメント
・TOEIC 550点以上
【下記経験・能力をお持ちの方は、特に歓迎いたします】
・PPAP資料(CP、プロセス図、指導書)の作成経験
・委託先の製造工程実力の見極め、BMCの経験
・自動車メーカーからの工程監査、改善指導への対応経験
・BGA工法、防湿材、放熱材の塗布工法の知識と経験
・信頼性要件に基づく工程開発の計画と立案
・顧客需要変動への柔軟な増産対応
・音響機器でのテスト工程開発の経験
・市場不具合への対策と工程改善の経験
・TOEIC 750点以上、中国語初級以上■職種未経験者:不可
- 年収
- 600万円 - 800万円
- 語学力
-
英語力:不問